那一场呼啸而过的青春

“钼”成300层+NAND必选项 机构：沉积设备迎10亿美元增量市场_我的网站

一 |     　　当地时间8月23日，半导体行业研究机构SemiAnalysis发文称，NAND闪存制造正从钨转向钼，因为当NAND来到300层以上，钼是必选项。　　SemiAnalysis分析，3D NAND闪存堆叠层数突破300层后，钨字线在电阻、化学兼容性和深孔填充三方面均触及物理极限，钼成为强制替代材料。三星已于2024年量产，美光2025年跟进，SK海力士计划2026年底推出375层钼工艺产品。其估计，钼在NAND总产能中的占比将从2025年的中个位数百分比，增长至2027年的约30%。　　更进一步的，该机构提出，钼沉积设备将在明年迎来超10亿美元的新增市场。　　该机构称，每一次从钨到钼的转换，都意味着需要新的沉积设备。SemiAnalysis估计，仅2027年一年，NAND钼沉积设备的销售额就将超过10亿美元，并随着DRAM和逻辑芯片的跟进，到2030年增长至约20亿美元/年。    　　北京8月24日电（记者 韩鹏飞）8月24日，2026年中国国际服务贸易交易会（以下简称“服贸会”）环境与能源服务专题媒体通气会在北京首钢园召开。

二 | 　　受益格局方面，Lam Research（泛林集团）最先获益，TEL（东京电子）紧随其后；AMAT（应用材料）、ASMI（ASM国际）及Naura（北方华创）则更多受益于后续DRAM和逻辑芯片的转型浪潮。

三 | SemiAnalysis表示，完整的细分市场层面测算已纳入其前道设备（WFE）模型。　　钼渗透率在高层数NAND中提升，本质是为延续NAND单位Bit成本下降曲线。

四 | 　　会上，北京市平谷区农业农村局四级调研员从容介绍，2026年服贸会期间，农业社会化服务版块将首次亮相。作为农业中关村主阵地，平谷区将以“农业中关村·服务到田到户”为主题，携农业社会化服务创新实践参展，通过专场发布与主题展览两大核心活动，全方位展示都市型现代农业建设成果，推动优质农业社会化服务模式走向更广阔市场。

五 | 　　300层NAND主要在结构上升级，聚焦超高深宽比通道孔刻蚀、多次Stack堆叠、晶圆翘曲控制以及Overlay精度控制。　　9月11日上午，平谷区将在首钢国际会展中心修理车间会议室A举办农业社会化服务创新成果专场发布活动。活动汇聚国内农业社会化服务领域的标杆企业及服务组织，通过政策解读、模式发布、圆桌对话等环节，集中展示可复制、可输出的实践案例，碰撞农业服务发展新思路，共同探寻现代农业服务发展新路径。　　375层乃至400层以后，材料亟需升级，因钨字线会因为字线间距通道孔缩小面临RC延迟快速恶化、WF残氟导致介质损伤、漏电失效率提升以及填充缺陷放大的问题。

六 | 　　其中，政策解读环节，邀请权威专家，深度解析行业最新导向与支持措施；模式发布环节，发布生产托管、智慧农业、绿色防控等领域模式经验，为全国农业社会化服务提供“平谷方案”；圆桌对话环节，围绕“服务到田到户”的痛点与创新路径深入研讨，凝聚行业发展共识。　　服贸会期间（9月9日‑13日），“农业中关村·服务到田到户”主题展将入驻环境与能源服务专题展区，紧扣品牌化、标准化、智能化发展方向，围绕科技农业、绿色农业、质量农业、品牌农业四大维度，全景展现农业中关村建设成果与平谷农业社会化服务创新探索。

七 | 而钼凭借更低电阻率、无氟前驱体及无需阻隔层等优势，有望改善RC性能与器件可靠性，为字线和存储孔缩放提供工艺余量，从而延续高层数NAND的成本下降曲线。

八 | 现场设置互动屏、沙盘模型等多元展示形式，让观众直观感受科技赋能田间地头的魅力，沉浸式体验“服务到田到户”的便捷与高效。

九 | 　　中银证券表示，SK海力士已完成375层3D NAND生产验证并计划2026年底量产，拟采用钼材料替代钨制作字线，继三星在286层第九代3D NAND中率先导入钼工艺后，两大存储龙头相继切换，钼替代钨趋势确立。　　农业社会化服务是现代农业发展的重要支撑，也是农业中关村建设的核心内容之一。　　然而，钼的材料加工更为复杂，因为必须以气体形式输送，且前驱物在室温下为固体，需要加热器以确保流动稳定性。此次农业社会化服务版块首次进入服贸会，不仅为平谷提供了展示创新成果的国际化舞台，也为全国农业社会化服务体系建设提供了交流合作契机。平谷区将发挥农业中关村科技引领和产业集聚优势，加快推动服务标准化、品牌化、数字化，打造更多可复制、可推广的农业社会化服务模式。　　基于此，300层以上3D NAND字线由钨切换为钼，并不是简单更换靶材或者更换气体材料，而是前驱体供给、ALD沉积腔体、刻蚀、清洗、尾气处理整套工艺链条的重构，原有钨CVD产线硬件无法直接复用，将直接推动晶圆厂资本开支上行，同时设备、特种材料、零部件均迎来变化。　　爱建证券表示，钼导入本质是一次全流程工艺重构，设备链受益有望沿“沉积及前驱体输送→CMP及清洗→刻蚀→量检测”路径传导，工艺难点由沉积向后处理环节延伸。其中——　　沉积：成熟的WF钨工艺，Mo沉积需重新建立高深宽比结构下的填充与缺陷控制工艺窗口，同时有望减少阻隔层使用，带动沉积设备及配套工艺升级；　　输送：Mo前驱体通常采用低挥发性固态源，与传统WF气态前驱体体系差异较大，需要新增气化装置、温控管路及精密供气系统，以保障前驱体稳定输送；　　CMP：Mo材料的氧化及表面化学特性不同于传统金属体系，需重新开发CMP研磨液和研磨垫，以满足平坦化、去除速率及缺陷控制要求；　　清洗：Mo导入后残留物及氧化物体系发生变化，高深宽比结构下金属残留和污染控制难度提升，有望推动相关湿法清洗设备及配套化学品验证导入；　　刻蚀环节则需重新建立适配钼材料的工艺窗口，且3DNAND层数持续提升下，刻蚀选择性、侧壁形貌控制及层间均匀性要求进一步提高，有望带动相关刻蚀设备升级需求；　　量检测：Mo量产还需新增膜厚均匀性、填充缺陷、金属残留及电学可靠性等监控项目，有望带动薄膜量测、缺陷检测及电性测试等设备需求增长。同时，期待借助服贸会平台，与国内外涉农企业、科研机构等对接合作，深挖资源互通、创新协作、产业联动的合作潜力，催生更多发展新机遇，聚力建设展示农业农村现代化的窗口。版权申明：凡注有“”或电头为“”的稿件，均为独家版权所有，未经许可不得转载或镜像；授权转载必须注明来源为“”，并保留“”的电头。    。　　该机构称，NAND工艺迭代核心从单纯堆叠层数转向材料—设备—工艺协同创新，新材料导入将持续催生沉积、刻蚀、清洗等关键设备迭代升级，Mo字线导入将推动沉积、刻蚀、清洗等关键环节工艺升级，相关设备及零部件厂商有望受益。（文章来源：科创板日报）。

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Published on:03:40:28